就以上图的器件参数加以说明。其实也就是翻译
比如只知道某个器件的 热阻参数 如上面的 190度/瓦
另外你又知道器件的结温 如 150度
那我们就可以通过 热阻的定义反算出 封装的热功耗
（150 - 25）/ 190 = 0.657W
那在设计产品时就可以提前留出功率余量，避免因超过这个数值而导致器件的热损坏。