就以上圖的器件參數加以說明。其實也就是翻譯
比如只知道某個器件的 熱阻參數 如上面的 190度/瓦
另外你又知道器件的結溫 如 150度
那我們就可以通過 熱阻的定義反算出 封裝的熱功耗
（150 - 25）/ 190 = 0.657W
那在設計產品時就可以提前留出功率余量，避免因超過這個數值而導致器件的熱損壞。