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基帶芯片 掃盲!
基帶芯片 掃盲!
       
       基頻是手機中*核心的部分，也是技術含量*高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯發科、NXP、飛思卡爾、 英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼 等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發器(小信號部分)集成到手機基帶中，未來射頻前端也有可能集成到手機基帶里。隨著數字射頻 技術的發展，射頻部分被越來越多地集成到數字基帶部分，電源管理則被更多地集成到模擬基帶部分，而隨著模擬基帶和數字基帶的集成越來越成為必然的趨勢，射 頻可能*終將被完全集成到手機基帶芯片中。德州儀器、英飛凌等廠商將基帶和射頻部分集成在一起，對于中**應用則加上應用處理器。
　　基帶芯片是用來合成即將的發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是：發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼；接收時，把收 到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息（手機號、網站地址）、文字信息（短訊文字、網站文字）、圖片信息的編譯。其主要組件為處理器（DSP、 ARM等）和內存（如SRAM、Flash）。
　　必須說明的是：早期的基帶芯片一般沒有音頻信號的編譯(編碼解碼)功能，也沒有視頻信息的處理功能。而目前的芯片，大都集成了這些功能。甚至，為了進 一步簡化設計，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成于其中。但是，為了保證電路的穩定性和抗干擾性以及個性化設計的要求，信號的功率放大電路尚未 集成于此，而是由另外芯片獨立完成。
　　基帶部分可分為五個子塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。
　　CPU處理器對整個移動臺進行控制和管理，包括定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機接口控制等。若采用跳頻，還應包括對跳頻的控制。同 時，CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協議的layer1(物理層)、layer2(數據鏈路層)、layer3(網絡層)、 MMI(人-機接口)和應用層軟件。
　　信道編碼器主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈沖格式化。
　　數字信號處理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵—長期預測技術(RPE-LPC)的語音編碼/解碼。
　　調制/解調器主要完成GSM系統所要求的高斯*小移頻鍵控(GMSK)調制/解調方式。
　　接口部分包括模擬接口、數字接口以及人機接口三個子塊:
　　(1)模擬接口包括：語音輸入/輸出接口;射頻控制接口。
　　(2)輔助接口：電池電量、電池溫度等模擬量的采集。
　　(3)數字接口包括：系統接口;SIM卡接口;測試接口;EEPROM接口;存儲器接口：ROM接口主要用來連接存儲程序的存儲器FLASHROM， 在FLASHROM中通常存儲layer1，2，3、MMI和應用層的程序。RAM接口主要用來連接存貯暫存數據的靜態RAM(SRAM)。
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